1. 先进电子材料
Odyssey开发GaN半导体材料
美国初创公司Odyssey Semiconductor制造高性能功率开关氮化镓（GaN）半导体材料。其GaN处理技术允许实现垂直电流传导GaN器件，将应用电压从1000V扩展到10 000V以上。
该性能远远超出了消费电子产品的应用范围，并进入了电动汽车（ev）、工业电机控制和电网应用等领域。
SixLine半导体公司将碳纳米管加工商业化
SixLine Semiconductor是一家总部位于美国的初创公司，致力于推进碳纳米管加工。这家初创公司制造半导体级碳纳米管，支持在任何基底上进行室温沉积。其技术特点是高堆积密度、紧密排列、高通量处理和选择性沉积。
这家初创公司的解决方案使电子制造商能够大规模生产高性能晶体管沟道，并在制造无线、计算和传感器组件中得到应用。
2.有机电子学
有机电子学比传统的无机电子学有巨大的优势。它们成本低廉、灵活、不可分解、光学透明、重量轻、功耗低。此外，可持续发展和环保制造意识的提高吸引制造商选择有机电子产品。用微生物成分设计电路或用可生物降解和可回收的材料生产设备被认为是下一个电子制造趋势。
此外，将有机材料应用于制造电子设备使电子制造商能够获得更安全、更少且更丰富的可用原材料。因此，有机材料能够为企业创造了新的商业机会，从长远来看肯定会给他们带来竞争优势。
Flask为有机电子设备提供材料
日本初创公司Flask开发用于各种产品的材料，如有机显示器、照明和太阳能电池。材料的应用案例包括电子传输材料、电子注入材料、发光材料、涂层材料和有机太阳能电池材料。
使用这些材料使设备制造商能够满足客户的需求，如高效率、低功耗、高可靠性和适应下一代材料。
Koala Tech开发有机半导体激光二极管
日本创业公司考拉科技（Koala Tech）开发有机半导体激光二极管。这家初创公司的激光二极管技术基于有机荧光半导体，这种半导体通常制造更容易、危害更小，而且加工成薄膜的速度更快。
它使制造商能够使用易于集成到有机发光二极管和有机电子平台的低成本光源。
3.人工智能
人工智能解决方案在各个领域都越来越受欢迎。人工智能通过两种方式影响半导体制造业的发展，一种是通过建立对创新人工智能电子元件的需求，另一种是通过增强产品制造和设计流程。传统方法在重塑产品开发周期、改进产品设计过程和减少缺陷方面具有局限性。但是AI的应用正在解决所有这些限制。
在生产线上实施预测性维护还可以让制造商减少停机时间。因此，人工智能是电子制造趋势中最重要的技术之一。
Cybord开发基于人工智能的元件检测软件
以色列初创公司Cybord提供基于人工智能的组件检测软件。这家初创公司使用人工智能驱动的视觉检测技术来实现这一目标。它能够对单个组件和整个组装产品进行材料采购、制造和缺陷管理。
在制造设施中实施该软件使电子公司能够确保每一个组装的组件都是真实的和未经篡改的。
Celus提供人工智能驱动的工程平台
德国初创公司Celus创建了一个人工智能工程平台，以自动化工程过程中的所有手动步骤。该创业公司的平台利用工程平台中可用的组件信息块自动找到配件组件。然后，只需轻轻一点，它就能设计并生成原理图和PCB布局规划。
该平台还设计为完全集成到现有的电子制造环境中，并自动完成从概念到设计的过程。总的来说，它允许制造商减少产品开发时间和开发过程的复杂性。
4.沉浸式技术
在电子制造的不同阶段，对人力的依赖程度很高，存在人为错误的可能性，这肯定会影响整体生产效率。采用沉浸式技术是克服这些挑战的有效解决方案。这种解决方案在所有可能的范围内检查设计对象，从而在设计阶段消除产品中的缺陷。
具体来说，它们在制造前检测电路中的设计错误以及常见的制造错误，包括长条、焊盘缺失和端子不足。此外，它有助于人员培训、原型开发和组件维护，并使操作员能够可视化工作流程。
inspectAR为PCB检测提供增强现实工具包
加拿大初创公司inspectAR提供了一个用于PCB制造和工作流测试的AR工具包。它获取PCB设计信息，然后使用AR将其与PCB样本的校准图像进行匹配。该软件与工具包一起确定PCB的位置。
此外，它通过增强现实格式检查棋盘。这使得电子公司可以在更短的时间内检查、调试、返工和组装PCB，而不会出错或受挫，从而提高了生产率。
Misterine提供基于AR的装配帮助
Misterine是一家捷克初创公司，为装配线提供增强现实软件。这家初创公司的解决方案通过一步一步的说明，直观地支持复杂的组装过程。此外，该系统是交互式的，并且计算机视觉能力立即检测到错误，以向其用户提供通知。
因此，这家初创公司的软件消除了人为错误，减少了总体工作量，并提高了装配实践的效率。
5.嵌入式系统
嵌入式系统是当今任何电子设备不可避免的一部分，它在决定设备的速度、安全性、尺寸和功率方面起着至关重要的作用。由于我们正处于互联世界的过渡阶段，因此对嵌入式系统的需求很高。
因此，此类系统的设计和制造部门正在进行大量创新，以提高性能、安全性和连接能力。此外，在电子制造设施中，这些系统对于增加机器控制和监控是有用的。
Dover Microsystems公司开发处理器级安全解决方案
美国初创公司多佛微系统公司（Dover Microsystems）提供安全解决方案，在处理器层面保护设备免受基于网络的攻击。这家初创公司基于硬件的技术通过监控和筛选基于一套安全、安全和隐私规则执行的每一条指令来保护主机处理器。
通过这种方式，它使处理器能够实时保护自己免受软件漏洞的利用。因此，将这种技术集成到嵌入式系统中，可以帮助制造商解决与设备安全相关的挑战。
Luos为分布式体系结构提供开源的实时编制器
法国初创公司Luos开发了一种用于分布式架构的开源实时orchestrator，以轻松设计、测试和部署嵌入式应用。这家初创公司的解决方案将硬件和软件功能封装为微服务。
因此，每个微控制器相互通信并相互识别，但保持相互独立。此外，启动提供了可重用的配置文件，并在硬件开发周期中提供了更多的灵活性。
6.印刷电子
在半导体衬底上印刷电子元件是降低制造过程总成本的最有效方法。因此，制造商总是试图通过寻找新技术和传统印刷技术的进步来应对这一挑战。
不像传统的半导体使用细小的电线作为电路，3D打印的电子设备依赖于导电墨水和柔性薄膜。此外，印刷技术的进步允许柔性混合电子领域获得足够的动力。因此，初创公司和规模化企业正在开发先进打印技术的解决方案。
Omniply为印刷电子产品开发分层技术
加拿大初创公司Omniply提供了一种分层技术（delamination technology），有助于将柔性电路从刚性载体上分离。它在柔性衬底上制造高性能电子器件，而不损害器件性能或改变制造基础设施。